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根據《彭博社》6月16日報道，蘋果正籌備一波近年來規模最大的新品攻勢，計劃於2027年底前陸續推出配備相機的AirPods、第二代折疊螢幕iPhone，以及為紀念iPhone問世20週年打造的全新旗艦機型。
消息人士透露，這些產品目前都已進入開發後期階段，也將成為蘋果硬體主管約翰·特納斯接任執行長年的重要成果。
AirPods將加入相機 主打AI感知功能
其中最受矚目的是代號“B798”的新一代AirPods。這款耳機被定位為蘋果首款以人工智慧（AI）為核心的穿戴裝置。
與傳統攝影機不同，其內建鏡頭並非用於拍照或錄影，而是作為視覺感測器，將周圍環境訊息傳遞給Siri，讓使用者能夠透過語音詢問眼前看到的事物。
例如，當使用者面對一堆食材時，可以直接詢問：
“今晚可以做什麼菜？”
“這是什麼水果？”
“附近這棟建築是什麼？”
新耳機外觀預計與現有的AirPods Pro相近，但耳機把手內部將加入相機組件。
蘋果還計劃在耳機外部設置指示燈，當資料上傳至雲端處理時，提醒周圍人士當前設備正在進行AI識別，以加強隱私保護。
事實上，蘋果在今年開發者大會（WWDC）上已經為Apple Vision Pro加入類似功能。不過，由於AirPods銷量遠高於Vision Pro，市場普遍認為這項技術更有機會大規模普及。
此外，蘋果也正在研究一種可掛在衣服或作為項鍊佩戴的AI吊墜設備，希望能進一步擴展AI穿戴產品生態。
原本這款AirPods計畫於2026年問世，但由於蘋果在AI軟體開發以及視覺辨識模型上的進度不如預期，因此發佈時間被延後。
折疊螢幕iPhone將成年度產品線
另一方面，外界期待已久的折疊螢幕iPhone也正加速推進。
消息稱，第一代折疊iPhone將於今年9月正式啟動量產計劃，而代號「V78」的第二代機型預計在一年後推出。
這款產品更新節奏顯示，蘋果有意將摺疊手機發展成類似Pro系列一樣的年度旗艦產品，而非一次性的實驗性設備。
iPhone 20週年紀念機或採用全玻璃設計
為了慶祝第一代iPhone於2007年誕生20週年，蘋果正在開發代號“V73”和“V74”的紀念版機型，預計於2027年底上市。
新機將接替當年的iPhone 18 Pro和Pro Max，尺寸維持相近，但設計將出現重大變化，包括：
幾乎覆蓋整個正面的無邊框顯示器；
向機身兩側延伸的曲面玻璃；
更具未來感的一體化外觀設計。
外界認為，這可能會成為自2017年iPhone X以來，蘋果最具革命性的iPhone設計。
A21晶片採用2納米工藝
紀念版iPhone和第二代折疊機都將搭載代號「Naxos」的A21處理器，並採用台積電2奈米製程技術。
至於今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及第一代折疊式螢幕iPhone，則將使用代號“Borneo”的A20 Pro晶片；明年上市的標準版iPhone 18則配備基礎版A20處理器。
蘋果也已開始研發後續機型，將搭載標準版A21晶片。
2028年A22 Pro或進入1.4納米時代
從長遠來看，蘋果已經規劃2028年的A22 Pro處理器，將採用先進的1.4納米製程。
目前主要生產夥伴仍是台積電，但蘋果也正在評估讓英特爾參與部分晶片製造，以降低供應鏈風險。
若相關計畫順利推進，2027年不僅將成為iPhone誕生20週年的重要里程碑，也可能成為蘋果近年來產品更新幅度最大的一年。從AI耳機、折疊手機到全新設計的紀念版iPhone，蘋果正試圖利用人工智慧與新形態硬件，開啟下一階段的發展週期。
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