|
（台北27日电）晶圆代工第2季产值持续成长，据市调机构集邦科技统计，台积电市占率约53.4%，稳居龙头宝座。
集邦科技表示，随着消费性需求趋缓，通路商与品牌商库存压力升高，长达两年的晶片缺货潮落幕，影响第2季全球前10大晶圆代工产值成长力道转弱，增幅收敛至3.9%，达332亿美元。
集邦科技指出，车用及工控需求依然稳健，还有少量新增产能开出，加上部分晶圆价格调涨，是推升晶圆代工产值持续成长动能。
台积电第2季市占率53.4%，稳居全球晶圆代工龙头宝座。集邦科技表示，三星（Samsung）市占率16.5%，为第2大厂；联电市占率7.2%，为第3大厂。
展望第3季，集邦科技指出，市场全面展开库存修正，除面板驱动IC及电视晶片持续扩大砍单外，并扩及手机应用处理器、电源管理晶片、影像处理器等，晶圆代工厂产能利用率面临下滑压力。
集邦科技表示，随着苹果（Apple）公司推出新iPhone，市场可望维持一定备货动能，预期第3季全球前10大晶圆代工厂产值应可延续成长趋势，增幅将可略高于第2季的水准。
阅读: 82752
| 
